研究開発向け装置

Beneq TFS 200

共に成長する研究開発向けALD装置。

共に成長する研究開発向けALD装置。

Beneq TFS 200は、学術研究および企業のR&Dに適した、これまで設計されたもののうち最も高い柔軟性を誇るALD研究プラットフォームです。Beneq TFS 200は、マルチ・ユーザの研究環境で起こり得るクロスコンタミを最小限に抑えるよう特殊設計されています。使用可能なオプションやアップグレードが多数設けられていることは、お使いのBeneq TFS 200がお客様と共に成長し、最も厳しい研究要件でさえも満たすことを意味します。

Beneq TFS 200は、ウェハや平面物体、多孔質バルク材、および非常に高いアスペクト比(HAR)を特徴とする複雑な3次元物体に上質の膜を蒸着することを可能にする技術ソリューションを提供します。

Beneq TFS 200では、直接および間接プラズマ強化式蒸着(PEALD)に標準オプシBeneq TFS 200では、直接および間接プラズマ励起式(PEALD)に標準オプションとして対応しています。プラズマは容量結合(CCP)されており、これは今日の業界標準となっています。CCPプラズマ・オプションは、最大200mmのフェイス・アップおよびフェイス・ダウン基板に対し、直接および間接両方のプラズマ励起式ALD(PEALD)を提供します。

  • 通例では、処理サイクル時間は2秒未満。場合によっては1秒未満
  • バイアス基板および多孔質基板を有する構造に使用可能な高いアスペクト比(HAR)
  • コールド・ウォール真空チャンバが迅速な加熱と冷却を実現
  • 真空チャンバ内の補助投入口よりプラズマや現場診断などが可能
  • 迅速な基板交換および他の装置との統合に使用可能なロード・ロック。


Contact us