Beneq P400Aは各種基板を最適なバッチ・サイズで成膜することに特化して作られており、著しく高い生産能力を提供するのに十分な大きさと、バッチおよび短いサイクル時間内で優れた均一性を維持するのに適した小ささを兼ね備えています。当社のお客様には、光学成膜、ならびにガラスや金属板にALDを行う用途においてP400Aをご利用頂いています。 

バッチ式ALD

最適なサイズ。Beneq P400Aは、直径20～300mmの基板のバッチに多く用いられています。バッチ設定は、特定の部品、薄板、ウェハ、またはその他基板に合わせて最適化が可能です。

平面基板の合計バッチ・サイズは最大8m2です。

設計と設定

お客様は皆それぞれに独自性をお持ちです。お客様の基板と用途に合わせた最適なツール設定およびALDプロセスの選択ならびに設計は、当社にお任せください。

P400Aの汎用的な設計は、反応チャンバおよび基板ホルダの各種設定間での切り替えを容易にします。つまり、同じALDシステムを用いてR&Dから量産までスムースに移行することができます。Beneqはお客様に合わせた用途開発およびパイロット生産支援を提供するため、お客様ご自身のALD生産設備を構築する前にテストを行うことができます。 

 

積層厚膜 

積層厚膜（＞1μm）に最適なALDツール。大規模バッチ向けの積層厚膜においては、大量のプリカーサが必要となると同時に、残留物と副生成物が大量に生じます。これらの課題に対処するため、P400Aには大容量プリカーサ・ソース、およびプリカーサ不活性化・フィルターシステムが搭載されています。

厚さが1μmを超える積層厚膜の大規模バッチでの工業生産を35年以上にわたり開発した結果、Beneq P400Aは日々24時間体制で信頼性を提供します。 

プリカーサ 

酸化物、窒化物、硫化物、金属、およびその他。適したプロセスとプリカーサ材料の選択に頭を悩まされることがあります。高温や低温をいつ使うべきか。このプリカーサ材料は使用しても安全か、など。

お客様の用途にぴったりの材料やその組み合わせをお探しの際は、当社のエキスパートへサポートをご依頼ください。Beneq P400Aは室温から550℃まで対応でき、毒性、自然発火性、および腐食性のプリカーサ材料を含むガス状、液状、ならびに固体状のプリカーサも容易に取り扱うことができます。 

メンテナンス 

よりシンプルかつ頻度の低いメンテナンス。積層厚膜を蒸着するALDツールは、月に1度クリーニングを必要とするものが多くあります。P400Aの大容量ポンプ・ライン・フィルタにより、大量生産の場合でもツールを数カ月間メンテナンスなしで稼働させることができます。 

ALD反応チャンバの交換は、冷却が必要なことから丸1日を要しますが、P400Aではこの作業を数分に短縮します。この設計により、オペレータは反応チャンバとクリーニングの必要なその他の部品を引き出すだけで済みます。

マルチ・チャンバ設計 

メンテナンスによる不要なダウンタイムを回避。Beneq P400Aでは複数の反応チャンバが使用されており、これらは稼働するごとに次々と入れ替えられます。これにより、メンテナンスに伴う生産ダウンタイムを最小限に抑えることができます。

予熱オーブン 

Beneq独自のプレヒータ。オプションの予熱オーブンは昇温時間を短縮するうえ、スループットもさらに向上させます。  

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