Beneq P800は、形状の複雑な大型部品や大規模バッチの小型部品の成膜を行うよう特殊設計されています。当社のお客様には、光学膜、半導体装置部品の耐食膜、およびガラスや金属薄板にALDを行う各種用途においてP800をご利用頂いています。

大型部品には大きなALDツールが必要です。Beneq P800は直径が600mmを超える部品のバッチに多く用いられています。大規模バッチ能力は小型部品のコストも低減し、さまざまな用途分野においてALDを商業的に実現可能にします。

設計と設定

お客様は皆それぞれに独自性をお持ちです。当社は、お客様それぞれの基板や用途に基づき最適なツール設定およびALDプロセスの選定ならびに設計を行います。P800の設計は、反応チャンバおよび基板ホルダの各種設定間での切り替えを容易にします。この内蔵された汎用性は、同じALDシステムを用いたままR&Dから量産へとスムースに移行できることを意味します。Beneqはお客様に合わせた用途開発およびパイロット生産支援を提供するため、お客様ご自身のALD生産設備を構築する前にテストを行うことができます。

オプションの反応チャンバの例。最終設計は、ご要望により対応可能です。

積層厚膜

積層厚膜（＞1μm）に最適なALDツール。大規模バッチの積層厚膜においては、著しい量のプリカーサが必要となるうえ、残留物と副生成物が大量に生じます。これらの課題に対処するため、大容量プリカーサ・ソースおよびプリカーサ不活性化・ろ過システムを搭載したP800を考案しました。Beneq P800は、厚さが1μmを超える積層厚膜の大規模バッチでの工業生産を35年以上にわたり開発した成果です。日々24時間体制で堅牢性と信頼性をご提供します。

プリカーサ

酸化物、窒化物、硫化物、金属、およびその他。適したプロセスとプリカーサ材料の選択に頭を悩まされることがあります。高温や低温をいつ使うべきか。このプリカーサ材料は使用しても安全か、など。お客様の用途にぴったりの材料やその組み合わせをお探しの際は、Beneqのエキスパートへサポートをご依頼ください。 P800は室温から550℃まで対応でき、毒性、自然発火性、および腐食性のプリカーサ材料を含むガス状、液状、ならびに固体状のプリカーサも容易に取り扱うことができます。

メンテナンス

よりシンプルかつ頻度の低いメンテナンス。積層厚膜を蒸着するALDツールは、月に1度クリーニングを必要とするものが多くあります。P800の大容量ポンプ・ライン・フィルタにより、大量生産の場合でもツールを数カ月間メンテナンスなしで稼働させることができます。また、ALD反応チャンバの交換は、まず冷却が必要なことから丸1日を要する場合があります。P800の設計は、ユーザが反応チャンバとクリーニングの必要なその他の部品を引き出すだけで済むようにすることで、この時間を数分に短縮します。

マルチ・チャンバ設計

メンテナンスによる不要なダウンタイムを回避。Beneq P800では複数の反応チャンバが使用されており、これらは稼働するごとに次々と入れ替えられるため、メンテナンスに伴う生産ダウンタイムを最小限に抑えることができます。

予熱オーブン

Beneq独自のプレヒータ。オプションの予熱オーブンは昇温時間を短縮するうえ、スループットをさらに向上させます。

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