Beneq最大のALDシステムであるBeneq P1500は、かなりの大きさの薄板や複雑な部品の成膜に特化して構成されています。また、小型部品のバッチのスループットも向上させるよう作られています。

当社のお客様には、直径の大きな基板に成膜する光学膜、半導体装置部品の耐食膜、およびガラスや金属薄板にALDを行う各種用途においてP1500をご利用頂いています。

サイズ

大型部品には大きなALDツールが必要です。Beneq P1500は最大寸法が1,300×2,400mmの部品に対応でき、面積の広いミラーやレンズにおいて高品質かつ機能的な光学膜の成膜を可能にします。また、寸法が300～1,000mmの範囲にある部品バッチの成膜にも用いられています。

対応可能な基板には以下のものがあります。

• 第4～6世代のディスプレイ・ガラス
• 太陽光発電ガラス板
• 天体用ミラー
• 半導体チャンバ・リッド、ライナ、およびシャワーヘッド
• プリント回路基板

拡張性

小型基板バッチのスループットを向上。現在お使いの成膜設備は最大生産能力に達していますか？Beneq P1500は、バッチ生産を拡張し、ワークフローにさらなる成膜能力を上乗せする機能を提供します。

小型バッチ・ツールに比べ、P1500は成膜スループットを引き上げることができます。また、大規模バッチ能力は小型部品の成膜コストも低減し、さまざまな用途分野においてALDを商業的に実現可能にします。

設計および設定

お客様は皆それぞれに独自性をお持ちです。P1500を用いることで、反応チャンバおよび基板ホルダの各種設定の中から選択を行うことができます。 お客様の基板と用途に合わせた最適なツール設定およびALDプロセスの選択ならびに設計は、当社にお任せください。

マルチ・チャンバ機能

メンテナンスによる不要なダウンタイムを回避。Beneq P1500では複数の反応チャンバが使用されており、これらは稼働するごとに次々と入れ替えられるため、メンテナンスに伴う生産ダウンタイムを最小限に抑えることができます。

厚さの多様性

求める規模での成膜。 大規模バッチにおいては、著しい量のプリカーサが必要となるうえ、残留物と副生成物が大量に生じます。これらの課題に対処するため、P1500は厚さがナノメートルからマイクロメートルに及ぶ膜のバッチを成膜するための大容量プリカーサ・ソース、およびプリカーサ不活性化・ろ過システムを特徴としています。

Beneq P1500は当社の堅牢かつ信頼性の高いPシリーズの最新の例で、工業でのALDバッチ生産における35年以上の経験が生かされています。

プリカーサ

酸化物、窒化物、硫化物、およびその他。適したプロセスとプリカーサ材料の選択に頭を悩まされることがあります。高温や低温をいつ使うべきか。このプリカーサ材料は使用しても安全か、など。お客様の用途にぴったりの材料やその組み合わせをお探しの際は、Beneqのエキスパートへご相談ください。

Beneq P1500は室温から400℃まで加熱でき、また毒性、自然発火性、および腐食性のプリカーサ材料を含むガス状、液状、ならびに固体状のプリカーサを容易に取り扱うことができます。

予熱オーブン

Beneq独自のプレヒータ。オプションの予熱オーブンは昇温時間を短縮するうえ、スループットをさらに向上させます。

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