Beneq Transform 300は、CIS、Power、マイクロOLED／LED、高度パッケージング、およびその他MtM用途に特化したIDMおよびファウンドリ向けの、極めて汎用性の高い製造プラットフォームです。ゲート誘導体からパッシベーションや封止などに至るまでのさまざまな高度薄膜用途に対応する、高度に設定可能なソリューションです。
汎用性
極めて高い柔軟性と能力。Beneq Transform® 300は300mm専用のALDクラスタ・ツールで、サーマルALD（バッチ式）およびプラズマALD（枚葉式）両方の技術を提供します。
各種用途に対応可
お客様に適した設定をお探し頂けます。Transform® 300プラットフォームは、高度パッケージング、チップ・スケール・パッケージ、およびウェハ・オン・テープ用途を含む広範な能力および用途に関する要件を満たすよう設計されています。
生産性
業界標準の最高レベル。このツールはクラス最高の保守性と最短平均修理／修復時間（MTTCR）をご提供可能です。当社独自の予熱モジュールにより、サーマルバッチ式ALDにおいて最も高いレベルのスループットを実現します。
通信対応可
Beneq Transform® 300はクリーンルーム対応かつSECS／GEM通信機能を搭載しており、最も高いSEMI S2およびS8基準に準拠しています。
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