1325 x 600 x 1298 mm
寸法
生産／R&D
用途
25 – 500 °C
基板温度範囲
最大8
ガス・ライン
プロセスの種類
熱ALD
プラズマ励起式ALD
フェイス・アップおよびフェイス・ダウン
用途
生産
R&D
基板の種類
最大200mmのウェハ
最大200×200mの3次元部品
粉末
基板のローディング
自動
手動
主要寸法
1325 x 600 x 1298 mm
統合
グローブ・ボックス
ロード・ロック
クラスタ
基板温度範囲
25 – 500 °C
反応チャンバの種類と寸法
単一ウェハ：⌀200×18（mm）
単一ウェハ・プラズマ：⌀200×18（mm）
3次元／ウェハ・バッチ：⌀200×95（mm）
カスタマイズ：ご要望により可能
ガス・ライン
最大8
液体ソース（+5℃～周囲温度）
最大4
高温熱源 HS 300（周囲温度～300℃）
最大4
高温熱源 HS 500（周囲温度～500℃）
最大2
プラズマ・オプション（PEALD）
電源：300W
種類：容量結合プラズマ（CCP）
流動床粒子成膜オプション
粒子サイズ（最小）1：100nm – 1μm
サンプル体積（最大）：50 – 75 cm3
温度（最高）2：450℃
制御システム
PCユーザ・フェース搭載PLC制御
ALDシステムの主要寸法（長さ×幅×高さ）
1325 × 600 × 1298 (mm)
電気キャビネットの主要寸法（長さ×幅×高さ）
1000 × 300 × 1600 (mm)