研究開発向け装置

TFS 500

ALD研究およびバッチ生産向けの究極のプラットフォーム。

1600 × 900 × 1930 mm

寸法

R&Dおよび生産

用途

グローブ・ボックス、ロード・ロック、クラスタ

インテグレーション

25 – 500 °C

温度範囲

プロセスの種類
熱ALD
プラズマ励起式ALD
基板の種類
最大300mmのウェハ
最大370×470mmのガラス
300×420mmのバッチ
3次元部品
粉末
基板のローディング
自動
手動
主要寸法
1600 x 900 x 1930 mm
統合
グローブ・ボックス
ロード・ロック
クラスタ
電気キャビネットの主要寸法(長さ×幅×高さ)
1000 × 300 × 1600 mm
処理温度範囲
25 – 500 °C
反応チャンバの種類と寸法
単一ウェハ:⌀200×3(mm)/⌀300×25(mm)
単一ウェハ・プラズマ:⌀200×3mm/⌀300×3mm
単一ウェハ・プラズマ:⌀200×3mm/⌀300×3mm
3次元/バッチ:450×300×250mm
粉末:⌀80×50mm
太陽電池のバッチ:156×156mm、100個
ガス・ライン
最大5
液体ソース(+5℃~周囲温度)
最大4
高温熱源 HS 300(周囲温度~300℃)
最大4
高温熱源 HS 500(周囲温度~500℃)
最大2
オプション
CCPプラズマ・ソース(容量結合)
手動ロード・ロック
制御システム
PCユーザ・フェース搭載PLC制御

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