行业和应用
先进封装
对于先进封装，可以将低温电介质的 ALD 薄膜沉积在已封装或未封装的芯片设备上，以覆盖包括任何裸露电触点的器件。并且可以对这种低温原子层沉积薄膜进行沉积处理，而不会损坏封装的芯片装置。ALD 薄膜通常具有足够的厚度沉积，以提供整个封装芯片器件气密性所需的质量或电触点的钝化，同时允许直接通过原子层沉积薄膜直接与电触点建立电连接，而不必暴露电触点。
芯片封装
晶圆级聚合物封装是一种经济有效的方法，也可与微电子封装技术兼容。但聚合物包装不是密封的，不能用于某些器件，这些器件通常需要在包装内部保持真空或低湿度的环境。通过将纳米级 Al2O3 或其他无机材料的原子层沉积（ALD) 直接应用于晶圆，半导体管芯或聚合物封装，可解决这个问题。