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应用广泛的晶圆

借助自动化大容量 ALD 工具，获得更高的投资回报

Beneq 专门研究大容量和高通量的原子层沉积解决方案。我们此前讨论过新型空间 ALD 解决方案如何改变原子层沉积面积的想法。今天的话题是，我们在大容量原子层沉积方面的专业知识如何应用于诸如半导体、微机电系统和 LED 行业等高产能需求市场的晶圆研究及工业晶圆加工，从而使我们的客户受益。

Beneq 提供具有完整晶圆自动化功能的单晶圆和批量处理工具。单晶圆工艺可用于多种材料，包括Al₂O₃、HfO₂、ZrO₂、SiO₂、TiO₂、ZnO、TiN和W。除了许多最常见的工艺外，Beneq 还可提供批量处理工艺，其产量是单晶圆工具的五倍。对于许多应用而言，单晶圆平台就足够了。但是，对于工业应用而言，批量处理在产量和成本方面都具有显著优势。

适用于工业 ALD 的创新大容量晶圆解决方案

在工业设备中，对于大容量的需求各不相同。单片晶圆的沉积速度意义不大。通过诸如装载自动化、端口和处理模块的数量以及加热和冷却站等功能，使系统实现了更高的产能。除了快速灵活的单晶圆系统之外，我们还开发了创新的批处理集群系统，可用于晶圆上的各种镀膜。

Beneq 的工业级原子层沉积系统提供可配置的集群系统设计。其中，客户可自行选择1-2个盒式装载端口、多达三个原子层沉积工艺模块、若干个加热和冷却站选件，甚至还可为定制模块订购更多端口。ALD 工艺模块可以是单晶圆(200mm或300mm系统) 或批处理系统。专门设计的 Beneq T2S 批量 ALD 工具可满足包括低颗粒数在内的半导体要求。

Beneq ALD 的工艺能力

有关晶圆工艺的选件不胜枚举，但有一点是确定的：无论您从我们的晶圆 ALD工具系列中选择哪种设备，您都会获得高产量。Beneq TFS 200 每月可以沉积多达4000片晶圆，而 Beneq T2S 每月可以生产2万片晶圆。批量处理可用于所有最大尺寸为200mm的晶圆，每批包括1至25片晶圆。