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全方位的终极保护

广泛应用于晶圆、芯片和 PCBA 封装的ALD 防潮镀膜

对于电子和半导体组件而言,原子层沉积 ALD 是不可比拟的防潮和封装解决方案。超薄 ALD 防潮保护可应用于生产过程的不同阶段:晶圆级、芯片级封装或模块级和/或组合印刷电路板(PCBA)。

应用不同,需求亦不同

对于防潮镀膜的要求始终取决于实际应用。与电子和半导体组件相比,食品包装所需的保护则少得多。但是,即使在这些应用中也存在很大差异。例如与 OLED 相比,PCB 所需的保护较少。

对于 ALD 防潮的使用时间节点,我们需要了解具体应用及相关要求。基于不同的产品和生产工艺,ALD 防潮保护可以应用于生产的一个或几个阶段。每个产品都是独特的,客户始终对他们自己的产品了如指掌,这就是为什么在决定ALD防潮的使用时间节点时需要始终基于客户的需求和要求。

符合所有防潮要求的通用解决方案

那么,在不同阶段使用 ALD 防潮镀膜会带来什么样的好处呢?让我们以晶圆级为例。 晶圆级 ALD 解决方案提供了一种创建 ALD 隔离保护的简便方法。该方法可以与集群工具一起自动应用。最新的晶圆级 ALD 设备可提供高产量、低运营成本和极具竞争力的正常运行时间。晶圆级 ALD 防潮解决方案可应用于 LED 行业等领域,以延长 LED 芯片的使用寿命。

晶圆级不仅具有成本效益,而且通常可以提供足够的防潮保护。尽管如此,但对于关键部件和超灵敏电子设备而言,在生产过程的多个阶段中采用多层ALD 镀膜仍具有一定意义,以确保实现无可挑剔的防潮保护。例如,与晶圆级防潮不同,芯片级还可以保护芯片的侧壁不受潮。

我们需要考虑的是,对于某些应用,维护成本可能非常高,并且维修难度大,这同样是十分重要的。在此类应用中,ALD 镀膜应用于多个阶段或在生产的后期阶段,即使初始成本高于仅使用晶圆级保护时的费用,也可以在实际应用的有效期收回投资。

多年来,Beneq 一直致力于研究和生产 ALD 镀膜防潮解决方案,旨在为微机电系统、功率半导体、RF、液晶显示屏和III-V半导体领域的领先制造公司提供行之有效的解决方案。我们的 ALD 设备解决方案包括从晶圆级到PCB 的所有生产阶段,从而全面满足这些客户的不同需求。

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ALD 防潮镀膜可延长产品的使用寿命

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