采用 ALD 技术进行表面密封
通过在最复杂的高深径比表面上提供保形无针孔镀膜，ALD 技术将防潮保护提高到了一个全新的水平。
ALD 提供类似于金属外壳的气密密封
功率和RF器件、微机电系统、LED 和 OLED 微显示屏的最大挑战之一是因水分进入而导致性能下降。ALD 可形成一种类似于金属外壳的气密密封，从而有助于防止水分进入。即使用于涂覆高纵横比的表面，ALD 也能实现出色的保形和完美效果。
高阻隔防潮层测试结果将在中国国际半导体技术大会（CSTIC 2018) 上展示
Beneq 采用水蒸气透过率（WVTR）测量方法，完成了相关高阻隔防潮层测试。高阻隔防潮层测试结果将是 Sami Sneck 先生在2018年中国国际半导体技术大会（CSTIC）上的演讲主题之一。
Sneck 先生还将介绍用于晶圆级封装的 Beneq C2 设备等更多信息。如果您错过了题为“用于晶圆级和芯片级封装的原子层沉积高阻隔防潮层”的主题演讲，那么可以单击下列图片进行下载。
欢迎莅临 SEMICONChina #2384展位！
我们还将参加3月14日至16日在上海新国际博览中心举行的2018年中国国际半导体设备和材料展览会暨研讨会（SEMICON China 2018）。我们的展位是N2展厅#2384号展位。您可以与我们预约会谈时间，只需在此处填写表格即可。