客户案例

用于设备部件的抗腐蚀镀膜

挑战

半导体工艺设备中使用的氟等离子体会导致腔室部件受到腐蚀。现有的保护镀膜采用多孔结构,并且会在反应腔内部产生颗粒增量问题。这些部件的形状十分复杂,而且体积大于常规的 ALD 基底。

客户

领先的半导体设备制造商。

Beneq 解决方案

使用市场上最大规模的通用 ALD 镀膜设备 Beneq P800,在大腔室部件上形成保形且致密的1µm 氧化铝镀膜。

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