用于芯片防潮封装

挑战

高加速应力筛选试验（HAST) 是对于长期暴露于高湿高温环境的器件进行性能测试。某器件未能通过 HAST 试验的原因是侧壁受潮。

客户

领先的功率半导体器件制造商。

Beneq 解决方案

使用 Beneq P400A 大容量批处理 ALD 系统，可在芯片上沉积出保形 ALD Al₂O₃/TiO₂ 多层防潮层。在对管芯进行芯片封装时，使用低温工艺进行镀膜。