支持

选件和升级

Beneq 的所有产品设计兼具灵活性和实用性。正确的选件和升级可让您的设备始终拥有最佳配置,以满足未来发展所需。正确的配置还可帮助您减少生产中宝贵的停机时间以及维护和维修成本。您可从下面找到有关选项和升级的更多信息。


流化床反应腔 (FBR)

适用于精细粉末的高保形镀膜。

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等离子增强 ALD (PEALD)

适用于 TiN, SiO2, Al2O3 和 SiN 工艺和高速工艺。

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石英晶体微量天平 (QCM)

用于原位薄膜生长监测。

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四极质谱仪 (QMS)

用于工艺开发,FBR工艺监测和系统泄漏检查。

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椭偏仪

用于监控纳米级超薄膜生长。

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反应腔

用于横流前驱体传递以实现薄膜均匀性。

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臭氧气体选件

在热法ALD沉积中使用臭氧气体。

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热法工艺气体管路

用于控制气态前驱体脉冲。

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热源 HS 500

用于蒸汽压极低的前驱体。

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热源 HS 300

用于低蒸汽压的前驱体沉积。

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液体源

可灵活兼容各种化学品。

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