晶圆厂设备

Beneq C2R

超快速,高精度空间 ALD 镀膜

超快速,高精度空间 ALD 镀膜

Beneq C2R™ 是可集成模块设备系列的新成员 — 空间 ALD 镀膜设备。

Beneq C2R 将等离子体增强原子层沉积(PEALD) 工艺提升到一个全新的水平 — 首次将 PEALD 应用于大批量生产。由于采用了旋转 PEALD 工艺,Beneq C2R 成为理想的原子层沉积厚膜设备,其薄膜厚度甚至达到微米级别。

Beneq C2R 为工业应用中高性能原子层沉积晶圆提供了最佳解决方案,如光学镀膜、绝缘体和阻隔层。

在考虑选择具有速度、低成本、低工艺温度及最高薄膜质量的产品时,Beneq C2R 是理想之选。

技术优势

  • 适用于 MEMS、LED、OLED、光伏、大功率半导体、传感器等的阻隔、绝缘和防腐应用。
  • 适用于200毫米的晶圆和其他圆形或矩形基底。
  • 可配备标准晶圆自动化技术。

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