空间 ALD 设备

Beneq C2R

超快速,高精度空间 ALD 镀膜

超快速,高精度空间 ALD 镀膜

Beneq C2R™ 是我们可集成模块设备系列的产品 — 空间 ALD 镀膜设备。

Beneq C2R 将等离子体增强原子层沉积(PEALD) 工艺提升到一个全新的水平 — 首次将 PEALD 应用于大批量生产。由于采用了可旋转的空间 PEALD 技术,Beneq C2R 成为理想的原子层沉积厚膜设备,可沉积薄膜厚度达到微米级别。

Beneq C2R 为工业应用中高性能 ALD 提供了最佳解决方案,如光学镀膜和阻隔层。

在选择高沉积速率、低成本、低工艺温度及最佳薄膜质量的产品时,Beneq C2R 是理想之选。

技术优势

  • 超高沉积速率,每小时可沉积几微米厚的膜层。
  • 批量PEALD工艺可处理多达7片200 mm晶圆。
  • 适用于厚度不超过30mm的镜头和其他3D基底。
  • 具备高速及高均匀性的镀膜工艺特性,适合要求苛刻的光学镀膜应用。
  • 可配备装载锁或晶圆装载自动化。

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