超快速，高精度空间 ALD 镀膜
Beneq C2R™ 是我们可集成模块设备系列的产品 — 空间 ALD 镀膜设备。
Beneq C2R 将等离子体增强原子层沉积（PEALD) 工艺提升到一个全新的水平 — 首次将 PEALD 应用于大批量生产。由于采用了可旋转的空间 PEALD 技术，Beneq C2R 成为理想的原子层沉积厚膜设备，可沉积薄膜厚度达到微米级别。
Beneq C2R 为工业应用中高性能 ALD 提供了最佳解决方案，如光学镀膜和阻隔层。
在选择高沉积速率、低成本、低工艺温度及最佳薄膜质量的产品时，Beneq C2R 是理想之选。
技术优势
- 超高沉积速率，每小时可沉积几微米厚的膜层。
- 批量PEALD工艺可处理多达7片200 mm晶圆。
- 适用于厚度不超过30mm的镜头和其他3D基底。
- 具备高速及高均匀性的镀膜工艺特性，适合要求苛刻的光学镀膜应用。
- 可配备装载锁或晶圆装载自动化。
