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高精度空间 ALD 设备

高精度空间 ALD 系统可连续沉积在大面积的柔性基底上,用于研发和生产。并可根据您的需求来定制。


Beneq WCS 600

与我们其他的 ALD 设备相似,在真空压力下运行时,通过同时保持压差和排气/吹扫/排气结构(留有空间让基底材料通过) 来实现 ALD 设备前端的前驱体分离。ALD 设备前端可前后摆动,可在聚合物、金属和柔性玻璃等基底上实现高达10米/分钟的滚动速度。

WCS 600 产品

Beneq C2R

Beneq C2R 是一款高精度空间 ALD 镀膜设备,将等离子体增强原子层沉积工艺提升到一个全新的水平。通过消除前驱体的脉冲和吹扫,基底可旋转通过各种反应性区域和吹扫区域,以实现无与伦比的产量和简便性。

C2R 产品

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产品 WCS 600 P800
尺寸 2060 x 2340 x 2150 mm 3200 x 1340 x 2460 mm
基底宽度 625 mm continuous web feed 600 mm x 800 mm sample
基底厚度 20 – 200 um 300 mm chamber height
卷绕速度 0.05 – 10 m/min n/a
温度范围 25 – 150 C 50 – 500 C
产品 WCS 600
尺寸 2060 x 2340 x 2150 mm
基底宽度 625 mm continuous web feed
基底厚度 20 – 200 um
卷绕速度 0.05 – 10 m/min
温度范围 25 – 150 C
WCS 600 产品
产品 P800
尺寸 3200 x 1340 x 2460 mm
基底宽度 600 mm x 800 mm sample
基底厚度 300 mm chamber height
卷绕速度 n/a
温度范围 50 – 500 C
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