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标准反应腔
反应腔 RC-200/18 AL 和 RC-200/18 SS
- 适用于晶圆和扁平样品。
- 最大基底尺寸:直径200毫米,高度18毫米。
- 对高沉积率和出色的均匀性进行优化。
- 横流前驱体传递。
- 可选材质为铝(RC-200/18 AL)、不锈钢(RC-200/18 SS)或钛。
- RC-200/18 AL 建议连续使用的最高温度为350°C。
- RC-200/18 SS 最高温度为500°C。
反应腔 RC-200/95 AL 和 RC-200/95 SS
RC 200/95 AL
- 适用于晶圆批处理或3D样品。
- 直径200毫米,高度95毫米。
- 对高沉积率进行优化。
- 横流前驱体传递。
- 最大晶圆直径200毫米。
- 可定制基底架。
- 晶圆盒可容纳25片晶圆。
- 可选材质为铝(RC-200/95 AL)或不锈钢(RC-200/95 SS)
- RC-200/95 AL 建议连续使用的最高温度为350°C。
- RC-200/95 SS 最高温度为500°C。
叠卷式反应腔专用晶圆盒
Wafer cassette
WC-100/25, WC-150/25 和 WC-200/25
- 适用于25个片晶圆批处理(最大限度)。
- 与反应腔RC-200/95 组合使用。
- 材质:铝。
- 建议最高温度为350°C。
- WC-100/25 用于100毫米晶圆(直径)。
- WC-150/25 用于150毫米晶圆。
- WC-200/25 用于200毫米晶圆。
负载制动反应腔
LL-RC-200/18 AL 和 LL-RC-200/18 SS
- 适用于带有200毫米晶圆适配器的单片晶圆和扁平样品。
- 最大基底直径200毫米,高度18毫米。
- 对高沉积率和出色的均匀性进行优化。
- 横流前驱体传递。
- 可选材质为铝(RC-200/95 AL)或不锈钢(RC-200/95 SS)。
- RC-200/95 AL 建议连续使用的最高温度为350°C。
- RC-200/95 SS 最高温度为500°C。
LL-RC-200×200
- 适用于200×200 毫米的矩形平板玻璃基底。
- 基底厚度1 … 6毫米(带适配器)。
- 非常适合敏感颗粒沉积处理。
- 也可用于正面朝下的处理工序!
- 对高沉积率和出色的均匀性进行优化。
- 横流前驱体传递。
- 可选材质为铝和不锈钢。
- 需要从加载装置进行Z轴移动。
- 建议最高温度为200°C。
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