选件和升级

热源 HS 300

Man with mask

用于低蒸汽压的前驱体沉积

热源HS 300选件通过以下方式支持Beneq TFS 200研究平台多功能性和模块化:

  • 可使用更多的前驱体和工艺。
  • 在沉积低蒸汽压的前驱体时发挥有效作用。
  • 几乎所有液态和固态前驱体均可与 HS 300 组合使用( e.g., HfCl4, ZrCl4, beta-diketonates, amides, cyclopentadienyl, etc. )。
  • 用于处理 MgO、HfO2、SiO2、Ta2O5、ZrO2
  • 采用高蒸发面积以及加载和释放模式,可实现最低的前驱体温度。
  • 实现最小的前驱体分解。
  • 大容量容器,最大填充量为400毫升,带有手动输入和输出阀。
  • 三个加热区设计。

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