用于低蒸汽压的前驱体沉积
热源HS 300选件通过以下方式支持Beneq TFS 200研究平台多功能性和模块化：
- 可使用更多的前驱体和工艺。
- 在沉积低蒸汽压的前驱体时发挥有效作用。
- 几乎所有液态和固态前驱体均可与 HS 300 组合使用（ e.g., HfCl4, ZrCl4, beta-diketonates, amides, cyclopentadienyl, etc. ）。
- 用于处理 MgO、HfO2、SiO2、Ta2O5、ZrO2。
- 采用高蒸发面积以及加载和释放模式，可实现最低的前驱体温度。
- 实现最小的前驱体分解。
- 大容量容器，最大填充量为400毫升，带有手动输入和输出阀。
- 三个加热区设计。