晶圆厂设备

Beneq Transform® 300 产品

用于300mm晶圆生产的多功能型ALD集群工具

Beneq Transform 300 是一个高度通用的多功能平台,适用于CIS、功率器件、Micro-OLED/LED、先进封装和其他超摩尔(MtM)应用的IDM和代工厂。

平台可提供多种配置的解决方案,并满足从栅极电介质到钝化/封装等多种先进的薄膜沉积应用的需求。

功能全面 

具有灵活性和多功能性。Beneq Transform® 300是唯一一款能兼容热法ALD(批量)和等离子体增强ALD(单片)技术的ALD集群工具,为300mm晶圆的表面沉积多种材料。

多种配置 

定制化配置Transform® 300平台旨在满足广泛的应用要求,包括高级封装、芯片级封装和晶圆级封装应用。应对不断增长的产量或新的ALD应用而进行升级。

Transform 300

产能

达到行业标准的顶级水平在同类设备中, Transform® 300 具有一流的可维护性及最短的MTTCR时间。并配置独有的预热模块,以获得热法ALD的最大产能。

FAB-READY

Beneq Transform® 300 的无尘室集成SECS/GEM通信功能,并符合最高的SEMI S2和S8标准。

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