Beneq Transform 300 是一个高度通用的多功能平台，适用于CIS、功率器件、Micro-OLED/LED、先进封装和其他超摩尔（MtM）应用的IDM和代工厂。
平台可提供多种配置的解决方案，并满足从栅极电介质到钝化/封装等多种先进的薄膜沉积应用的需求。
功能全面
具有灵活性和多功能性。Beneq Transform® 300是唯一一款能兼容热法ALD(批量)和等离子体增强ALD(单片)技术的ALD集群工具，为300mm晶圆的表面沉积多种材料。
多种配置
定制化配置。Transform® 300平台旨在满足广泛的应用要求，包括高级封装、芯片级封装和晶圆级封装应用。应对不断增长的产量或新的ALD应用而进行升级。
产能
达到行业标准的顶级水平。在同类设备中， Transform® 300 具有一流的可维护性及最短的MTTCR时间。并配置独有的预热模块，以获得热法ALD的最大产能。
FAB-READY
Beneq Transform® 300 的无尘室集成SECS/GEM通信功能，并符合最高的SEMI S2和S8标准。
