
设备
Transform®
Transform® Lite
最大配置
3 ALD modules & 1 pre-heater
2 ALD modules & 1 pre-heater
预热
Yes
Yes
传输模块
Brooks Mx600SS
Brooks Mx400
冷却选项
Built-in
Facet-mounted
VCE 装载
2
1
基底尺寸
3", 4", 6" or 8"
3", 4", 6" or 8"
基底材料
Si, GaN-on-Si, GaAs, InP, SiC, GaN, LNO, Sapphire
Si, GaN-on-Si, GaAs, InP, SiC, GaN, LNO, Sapphire
最大配置尺寸
3000 x 3000 x 2250 mm
3000 x 1250 x 2250 mm
集成
SECS/ GEM
SECS/ GEM
ALD 批量工艺模块
批量大小
1, 10 or 25 wafers, up to 8"
安全标准
SEMI S2 and S8
ALD 工艺
Al2O3, HfO2, Ta2O5, TiO2, SiO2, AlN, TiN (Others and metals to be released)
工艺温度
Up to 420 °C
液体源管路
4
氨 (NH3) 气体管路
Optional
臭氧气体管路
Optional
工艺控制
Recipe-based; fully configurable
ALD 等离子工艺模块
单片
Up to 8"
安全标准
SEMI S2 and S8
ALD 工艺
AlN, Si3N4, SiO2, Al2O3 (Others and metals to be released)
工艺温度
Up to 420 °C
液体源管路
4
等离子气体管路
N2, O2
等离子预处理模块
Yes
氨 (NH3) 气体管路
Optional
臭氧气体管路
Optional
工艺控制
Recipe-based; fully configurable