TFS 500 是各行各业薄膜镀膜应用的理想选择。作为 Beneq 的第一个反应器模型，它可用于 ALD 深度科研及稳定的批量生产。TFS 500 是一台可用于多项目环境的多功能工具。
TFS 500 可处理不同类型的基底：晶圆、平面物体、颗粒和多孔材料，以及具有高深径比特征的复杂3D物体。它还可以配备手动传送臂和加载锁，用于提高硅片的处理能力。不同类型的反应腔可轻松安装在真空腔体内并进行优化，以满足每个客户的实际应用。
TFS 500 既满足了工业可靠性的严苛要求，又满足了研发运营的灵活性。其工艺组件均为常备品，可确保备件供应。前驱体料瓶易于更换。前驱体可以是气态、液态和固态物质。为了更灵活地选择前驱体，我们还可提供500°C热源的选项。
自2014年以来，Beneq一直与 MBRAUN 合作，通过提供完整的研发解决方案来满足不断增长的 OLED 市场需求。双方合作的目标是将 Beneq 突破性的薄膜封装技术与 MBRAUN 手套箱、定制箱体、独立单元相结合。