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科研设备

Beneq 是学术研究和企业研发应用中,安装次数最多的 ALD 设备供应商。我们产品的目标是最大程度减少多用户研发环境中的交叉污染; 满足客户研发过程中所面临的各种选项和升级等严苛要求。

R2 landscape

Beneq R2

可紧凑。可扩展。ALD设备,完美开启您的研发之旅。Beneq R2 可通过3D腔体,等离子ALD和颗粒镀膜功能的可选模块进行扩展。 基础价格为130,000欧元。

R2 产品

Beneq TFS 200

ALD 工具拥有双腔体结构和全密封金属表面,可最大程度地减少交叉污染。TFS 200 通过大量的可选项和自动化技术跨越了从研发到生产的难关。惰性气体阀门可防止前驱体残留进入反应腔,从而确保有效的 ALD 循环。

TFS 200 产品

Beneq TFS 500

与 TFS 200 相比,TFS 500 在更大范围内具有相同的功能。更大的反应腔使其能够处理300毫米的晶圆,太阳能电池和粉末。正面设计可轻松加载和卸载大中型的3D物体。

TFS 500 产品

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产品 R2 TFS 200 TFS 500
尺寸 720 x 1340 x 1280 mm 720 x 1340 x 1280 mm 1600 x 900 x 1930 mm
腔体容量 200 x 3 mm (diameter x height) 200 x 95 mm (diameter x height) 200 x 170 mm (diameter x height)
应用 Research Research, Production Research, Production
可集成模块 Stand Alone Cluster Cluster
温度范围 25-400 °C 25-500 °C 25 – 500 °C
极低蒸汽压前驱体 No Yes Yes
产品 R2
尺寸 720 x 1340 x 1280 mm
腔体容量 200 x 3 mm (diameter x height)
应用 Research
可集成模块 Stand Alone
温度范围 25-400 °C
极低蒸汽压前驱体 No
R2 产品
产品 TFS 200
尺寸 720 x 1340 x 1280 mm
腔体容量 200 x 95 mm (diameter x height)
应用 Research, Production
可集成模块 Cluster
温度范围 25-500 °C
极低蒸汽压前驱体 Yes
TFS 200 产品
产品 TFS 500
尺寸 1600 x 900 x 1930 mm
腔体容量 200 x 170 mm (diameter x height)
应用 Research, Production
可集成模块 Cluster
温度范围 25 – 500 °C
极低蒸汽压前驱体 Yes
TFS 500 产品

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