选件和升级

用于高纵横比(HAR)基底的反应腔镀膜

适用于严苛条件的高纵横比基底

Beneq 提供一系列专门设计的反应腔,旨在用于高纵横比(HAR)基底的反应腔镀膜。从具有曲线和微孔的表面到最严苛的高纵横比基底,您都可以无限制地控制前驱体的停流时间。

借助高纵横比(HAR)反应腔选件,您将获得:

  • 在纳米管、过滤器、陶瓷和腔孔内进行镀膜。
  • 无交叉污染。
  • 真正的停流。
  • 不同的气流配置选件。
  • 易于维护的反应腔。

更多信息,请点击 用于高纵横比(HAR)基底结构的原子层沉积(ALD)

观看视频 Beneq TFS 200 with a HAR option at University of Pardubice

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