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用于批量生产的设备

这是最大规模的通用 ALD 生产系统,适用于各种基底类型和镀膜。从研发阶段到批量生产,ALD 设备都可提供灵活的解决方案。


Beneq P800

完全符合大批量和零件专用 ALD 镀膜的行业标准。它能够对金属氧化物、稀土氧化物、氮化物、硫化物和碳化物进行 ALD 工艺处理。超大空间足以容纳各种反应腔,以实现涂层完美的均匀性,且不受样品大小的影响。获得专利的计量阀和 Beneq 独有的反吸功能可防止任何前驱体泄漏到反应腔中。

P400A 和 P800 产品

Beneq P400A

P400A 的设计主要侧重于结构可靠性,是20多年来 ALD 生产经验的积累。P400A 通过使用单个质量流量控制器将压力关系解耦,仅通过孔口分配载气。只用电磁阀,ALD 就能实现快速定量及可重复性。

P400A 和 P800 产品

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产品 P400A P800 TFS 500 Transfrom™ Lite
尺寸 2400 × 930 × 2420 mm 3200 × 1340 × 2460 mm 1600 × 900 × 1930 mm 3000 x 1200 x 1950 mm
腔体容量 250 x 250 x 700 mm 600 x 300 x 800 mm 200 x 170 mm (diameter x height) 200 mm x 25 wafers
应用 Production Production R&D, Production Production
可集成模块 Stand-alone Stand-alone Cluster Cluster
基底材料温度 50 – 500 °C 50 – 500 °C 25 – 500 °C 25 – 400 °C
产品 P400A
尺寸 2400 × 930 × 2420 mm
腔体容量 250 x 250 x 700 mm
应用 Production
可集成模块 Stand-alone
基底材料温度 50 – 500 °C
P400A 产品
产品 P800
尺寸 3200 × 1340 × 2460 mm
腔体容量 600 x 300 x 800 mm
应用 Production
可集成模块 Stand-alone
基底材料温度 50 – 500 °C
P800 产品
产品 TFS 500
尺寸 1600 × 900 × 1930 mm
腔体容量 200 x 170 mm (diameter x height)
应用 R&D, Production
可集成模块 Cluster
基底材料温度 25 – 500 °C
TFS 500 产品
产品 Transfrom™ Lite
尺寸 3000 x 1200 x 1950 mm
腔体容量 200 mm x 25 wafers
应用 Production
可集成模块 Cluster
基底材料温度 25 – 400 °C
Transform™ Lite

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