半导体零部件镀膜

保护性膜层需求：纯度、保型性和抗刻蚀

全面防护金属和颗粒物污染要求更高纯度的涂层。对于半导体设备零部件制造，我们为您提供可超越阳极氧化和等离子喷涂的可沉积无针孔薄膜的镀膜技术。ALD可沉积更加致密的，无针孔的薄膜，为您的产品提供完美的具有高保形性和抗刻蚀性的镀膜工艺。

高纯度，高产量

与阳极氧化、PVD或等离子喷涂技术相比，ALD镀膜工艺产生的颗粒物更少，金属污染也更少。对于半导体制设备制造商来说，这种致密的、高保形的、无针孔的镀膜工艺能提供切实有效地防腐蚀的解决方案。此外，ALD技术有助于提高工艺稳定性和设备的运行效率。ALD镀膜的高保形性和比较好的均匀性有助于延长零部件的使用时间，并在维护后快速恢复生产力。