行业和应用
PCBs 与电子的防潮保护
ALD 镀膜可应用到电子设备内部的电路和组件上。这种保护涂层完全封装并保护电子设备免受腐蚀性化学物质的影响，无需配备笨重的外部保护盒。为避免意外进水或暴露于其他腐蚀性物质，这种抗腐蚀性镀膜是最理想的解决方案。
全电路板
我们提供定制的 ALD 层压板，以实现某些机械性能和封装性能。在最近实施的环境保护法规中，逐步淘汰了铅在主流电子设备中的使用，因此避免了由锡晶须引起的电路故障的风险。可以设计 ALD 层压板结构，在底层金属材质上引起足够的拉应力，从而抑制金属晶须的生长。
分立零部件
与其他气相沉积技术相比，ALD 薄膜具有高保形，无针孔的独特优势。如果产品使用封装系统，并具备超长的使用寿命，那么用于太空领域的有机显示屏或分立传感器就能实现批量生产。ALD 封装的厚度要低于一个月内渗透到设备中的单分子水层的厚度。
