行业和应用

OLED

有机光电器件,特别是 OLED,极易受水蒸气和氧气的影响,从而限制了它们的寿命和广泛的商业化应用。为了延长器件的使用寿命,直接薄膜封装是一种最具发展远景的封装工艺。薄膜封装(TFE) 依赖于超薄致密的无机层。该层直接沉积在器件顶部,从而不会使器件暴露于空气中。ALD 是一种最终的薄膜封装技术,因为原子层沉积薄膜非常致密、高保形且均匀,并具有所有薄膜封装技术中最低的缺陷密度。

OLED

微型显示屏

OLED 微型显示屏的材质通常是硅晶片。硅晶片可以从一侧保护器件,但还需要保护顶部不受氧气和水蒸气的影响。通过 ALD 技术,可以形成纯无机阻挡层,实现高保形薄膜封装。

柔性显示屏

柔性 OLED 显示屏的沉积介质是聚合物薄膜。水和氧气可以穿透聚合物基底和封装层,对沉积态电极进行氧化或对功能性有机层进行腐蚀,从而在 OLED 显示屏中形成黑点和边缘收缩,最终导致器件性能下降。为了使无机层具有柔韧性,它必须非常薄。无机层越薄,就可以使用越小的曲率半径。与其他方法相比(例如PECVD),这是 ALD 的优势所在。因此,ALD 可使用较小的弯曲半径并制造具有更高柔韧性的器件。

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