行业和应用

高级封装

对于高级封装,可以将低温电介质的 ALD 薄膜沉积在已封装或未封装的芯片设备上,以覆盖包括任何裸露电触点的器件。并且可以对这种低温原子层沉积薄膜进行沉积处理,而不会损坏封装的芯片装置。ALD 薄膜通常具有足够的厚度沉积,以提供整个封装芯片器件气密性所需的质量或电触点的钝化,同时允许直接通过原子层沉积薄膜直接与电触点建立电连接,而不必暴露电触点。


芯片封装

晶圆级聚合物封装是一种经济有效的方法,也可与微电子封装技术兼容。但聚合物包装不是密封的,不能用于某些器件,这些器件通常需要在包装内部保持真空或低湿度的环境。通过将纳米级 Al2O3 或其他无机材料的原子层沉积(ALD) 直接应用于晶圆,半导体管芯或聚合物封装,可解决这个问题。

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