TFS 500は、薄膜成膜用途でのさまざまな使用に最適です。Beneq初のリアクタ・モデルであり、詳細なALD研究および堅固なバッチ処理の両方に適した汎用性のツールであることが実証されています。TFS 500は、マルチ・プロジェクト環境に最適のツールです。
TFS 500はウェハや平面物体、粒子、多孔質バルク材、ならびに高いアスペクト比を特徴とする複雑な3次元物体といった複数種類の基板に対応できます。また、手動操作式のロード・ロックを搭載して、ウェハ処理能力を高めることができます。異なる種類の反応チャンバを真空チャンバ内部に取り付けることができ、これによりお客様の用途に合わせて各反応チャンバを最適化することができます。
TFS 500は工業的信頼性に関する厳しい要件と、R&D業務の柔軟性へのニーズの両方を満たすことができます。プロセス構成部品は市販品のため、スペア・パーツの可用性が確保されます。プリカーサ容器はすべて、急な場合でも容易に交換できます。対応可能なプリカーサにはガス、液体、および固形材料が含まれています。プリカーサの選定において完全な柔軟性を実現するため、当社では500℃の高温熱源オプションをさらに追加しました。
2014年より、BeneqはMBRAUN社と共同で即座に利用可能なR&Dソリューションを提供することで、高まるOLED市場のニーズに対応しています。この連携は、Beneqの画期的な薄膜封止技術に関する定評のあるノウハウをMBRAUN社のグローブ・ボックス、特注筐体、および独立型ユニットに統合することを目的としています。