TFS 200

用于原子层沉积科研的TFS 200薄膜系统

TFS 200是适合科学研究和企业研发的最灵活的ALD平台。倍耐克 TFS 200专门设计用于多用户研究环境中把可能发生的交叉污染降至最低。大量的可用选项和升级意味着倍耐克TFS 200将与您一起成长,以满足最高要求的研究需求。

倍耐克TFS 200不仅可以在平面物体上镀膜,而且还适用于粉末,颗粒,疏松多孔的基体材料,或是有较高深宽比的复杂的三维物体。

直接和远程等离子体沉积(PEALD)可以作为TFS 200的标准选项。等离子体是工业化标准的电容性耦合等离子体(CCP)。CCP等离子体选件可为直径达200mm,面朝上或面朝下的衬底提供直接和远程等离子体沉积ALD(PEALD)。

  • 循环周期小于2秒。在特定的条件下可以小于1秒
  • 可以快速加热和冷却的冷壁真空腔
  • 安装在真空腔的辅助接口可以实现等离子体和在线诊断
  • 手动传送臂可以快速更换基底材料,而且可以和其他设备配合使用

 

技术规格

 基底材料温度  25 - 500 °C
 反应腔类型和尺寸

 - 单硅片:                           ø200 × 3 (mm)
 - 单硅片等离子源:             ø200 × 3 (mm)
 - 三维物体/批量硅片:      ø200 × 95 (mm)
 - 反应腔定制:                      应客户的要求

 气体管道  最多8 路
 液体源(+5 °C 至 室温)  最多4 路
 热源 HS 300 (室温至 300 °C)  最多4 路
 热源 HS 500 (室温至 500 °C)  最多2 路
 等离子体选项(PEALD)  - 功率: 300 瓦
 - 类型:电容性耦合等离子体(CCP)
 流体床颗粒镀膜选项 (Particle ALD)  - 颗粒尺寸(最小)1: 100 nm - 1 µm
 - 粉末量(最大): 50 - 75 cm3
 - 温度(最高)2: 450 °C
 控制系统  PLC 控制器 和PC 用户界面
 ALD系统主要尺寸 (长 × 宽 × 高)  1325 × 600 × 1298 (mm)
 电气柜主要尺寸(长 × 宽 × 高)  1000 × 300 × 1600 (mm)

1 与颗粒特性有关。

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